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Core i3是什么_core i3怎么样

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Core i3(中文:酷睿 i3,核心代号:Clarkdale)处理器是英特尔的首款CPU+GPU产品,建基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同,Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外,Core i3集成了一些北桥的功能,将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同,Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面,代号Clarkdale,采用32纳米制程的Core i3有两个核心,支持超线程技术。L3缓冲存储器方面,两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。

芯片组方面,采用Intel P55,P53(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外,还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心,但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计,功能与传统的南桥相似,支持SLI和Crossfire技术。但是,与高端的X58芯片组不同,P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了,还是用QPI连接,只不过外部是用DMI与单芯片P55连接),而使用传统的DMI技术。接口方面,可以与其他的5系列芯片组兼容。

Core i3是什么

Core i3

Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(核心工艺为Clarkdale,架构是Nehalem)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使核心工艺是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU,这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU已在2010年推出,俗称“酷睿i系”,仍为酷睿系列。

工艺特点

Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上,简单来说,以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里,因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了,CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似,不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface(简称FDI)进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能,必须搭配H55/H57主板,如果用在P55主板上,只能使用它们的CPU功能。

在规格上,Core i3(也就是I3 530)的CPU部分采用双核心设计,通过超线程技术可支持四个线程,总线采用频率2.5GT/s的DMI总线,三级缓存由8MB削减到4MB,而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口,相对应的主板将会是H55/H57。

2011年2月份,Inter公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核新旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3,也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100与旧I3相比,主频提高到3100,总线频率提高到5.0GT/s,倍频提高到31倍,最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。

i3的cpu虽属于中端cpu,I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU,但性能极为有限。主要因为I3是双核心四线程,也就是俗称的双核,而早先发布不集成GPU的I5 750,是原生的四核CPU,四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3,这完全是误区。

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